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寧波銀盛焊接材料有限公司
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2022
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電路板焊接加工中常見的PCBA焊接加工缺陷有哪些？
在PCBA焊接加工過程中，由于焊接加工數(shù)據(jù)、工藝、人員等因素的影響，會導致PCBA焊接加工不良。接下來，我們主要介紹常見的不良PCB焊接加工。
1.PCB板表面殘留過多
焊前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不足，可能導致板材殘留過多；行走速度太快；在錫液中加入抗氧化劑和抗氧化油；焊劑涂層過多；部件底腳與孔板不相稱（孔太大），導致流量累積；在助焊劑使用過程中，長期不添加稀釋劑等因素形成。
2.腐蝕、綠色部件、黑色襯墊
主要原因是預(yù)熱不足，導致助焊劑殘留物過多，有害殘留物過多；使用待清洗的焊劑，但焊接加工后未清洗。
3.假焊
假焊是一種非常常見的缺陷，對電路板也非常有害。這主要與助焊劑涂層過少或不均勻有關(guān)；部分腳墊或腳部嚴重氧化；PCB布線不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導致焊劑涂布不均勻；手工浸錫操作方法不當；鏈條傾角不合理；波峰與不平等的原因有關(guān)。
4.冷焊：
焊點表面呈豆腐渣狀。主要原因是電烙鐵溫度不夠，或焊料凝結(jié)前焊件振動，不良焊點強度不高，導電性弱，在外力作用下容易造成零部件開路問題。
5.焊點增白：
凹凸不平、單調(diào)乏味。通常是電烙鐵溫度過高或加熱時間過長而形成。不良焊點的強度不夠，在外力作用下容易造成元件開路問題。
6.襯墊剝離：
這主要是因為焊盤在經(jīng)受高溫后從印刷電路板上剝落。這種不良的焊點很容易造成元件斷路的問題。
7.錫珠
工藝：預(yù)熱溫度低（助焊劑溶劑未完全蒸發(fā)）；行走速度快，未達到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，液態(tài)錫與PCB之間有氣泡，氣泡破裂后產(chǎn)生錫珠；手工浸錫操作不當；潮濕的工作環(huán)境；PCB問題：電路板表面潮濕，產(chǎn)生濕氣；PCB氣體逸出孔的規(guī)劃不合理，導致PCB與熔錫之間的氣體夾帶；PCB規(guī)劃不合理，零件過于密集，無法形成空氣。
PCBA焊接加工缺陷形成的原因有很多，其中每道工序都需要嚴格控制，以減少前道工序?qū)罄m(xù)的影響。
JDG管采用鍍鋅鋼管與薄壁鋼管跨接地線，克服了普通金屬導管施工復雜、施工損耗大的缺點，解決了PVC管耐火性差、接地困難的問題。由于JDG管的成本比普通管高，主要用于綜合布線、防火接線等的施工。我們看JDG管制造的JDG穿線管的切割、加工和焊接加工方法。
JDG螺紋管的切割和焊接加工方法通過6sch40和A500儲存在A53試管中，尺寸為8-12。所有管道均采用富鋅鍍鋅工藝進行熱浸鍍鋅。
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